探秘创维工厂，一键解锁逆变器生产‘黑’科技

2024年05月30日

2024年5月，创维新能源工厂二期产线正式投产，这座占地逾13000㎡的现代化工厂，凭借其前瞻性的平台化设计理念，集自动化生产系统与信息化管理体系于一体，树立了逆变器行业智能制造新标杆。

创维新能源凭借科学的SOP管理体系和顶级的设备仪器，精准驾驭智能制造，实现产品品质与性能并驾齐驱。就此，我们将透过两大核心生产流程，探析打造品质巅峰的“黑”科技。

PCBA加工

在核心部件PCBA制造中，创维实现了生产流程的全面自动化，并在各道工序融入了前沿制造技术，提升了整体制造水平。

01 SMT贴片

01 锡膏印刷精密电子元件如何在PCB板上精准“落户”？此环节采用高精度全自动视觉印刷机，确保贴装无误。

	02 SPI锡膏检测通过3D全方位检测技术生成SPC分析报告，有效识别锡膏偏移、遗漏、桥接等缺陷问题，确保印刷质量。

03 全自动贴片尖端贴片机精准地将SMD元件贴装至PCB，内置自动防错机制，提升作业准确性。

	04 炉前AOI 检测并识别贴片缺件、位置偏移、极性错误及错件等瑕疵，并实现无烙铁干预下的即时修正，确保装配精准无误。

05 回流焊接此设备具有10个温控加热区与4个冷却区，在氮气保护下，通过高温熔解锡膏并冷却凝固成合金，固定PCB板上的元器件。

	06 炉后AOI 辅以自动光学多维检测技术，确保焊接及元件定位精准无误。成就了20PPM低不良率，既提升当前产线良品率，也为PCBA后续工艺筑牢品质根基。

02 插件、防漆

01 插件组装插件工序涵盖八项关键步骤，专为大尺寸及特殊封装元器件设计，每一步都至关重要。

	02 波峰焊接该工艺通过使熔融的焊料形成特定形状的焊料波，便于高效、快速地完成电路板上元器件的焊接。

03 ICT测试采用顶级设备，进行自动化缺陷与不良元器件检测，精确定位问题详情，严守品质关卡。

	04 FCT测试在PCBA板组装完成后，重点评估逆变器的电气性能，确保产品在实际应用中能稳定、安全、高效地工作。

05 三防漆三防漆涂层凭借其卓越的防潮、防霉、防氧化特性，为电路板提供了100um的精密保护屏障，确保机器在极端恶劣环境中亦能稳定运行。

	06 点胶全自动设备可精准控制点胶量、点胶压力、点胶距离，将硅胶精准地点到PCBA的指定位置，显著增强电子组装可靠性、保护元件。

精密的SMT工艺流程诞生出PCBA半成品，历经严格的插件安装及三防漆处理工序，最终转化为优质的PCBA成品。公司积极引进多台行业领先的制造设备，这一科技矩阵不仅大幅提高了生产效率，更为PCBA赋予了卓越品质与非凡性能。

产品测试

创维逆变器的制造过程中，不仅贯彻了前沿的工艺技术，还有层层递进的质量把控体系。从安规测试确保产品合规安全，到模拟老化测试挑战极限，每一步严苛检验，力保品质卓越。

01 安规测试逆变器组装完成后，进行绝缘阻抗、接地电阻、耐压测试等安规测试，保障机器在实际应用中安全可靠。

	02 气密性测试该环节为测试逆变器的密封性能，确保机器在恶劣环境下密封良好，保证IP66实至名归。

03 ATE测试利用高度自动化设备验证逆变器THDi、DCI、MPPT最大功率点追踪等功能，精密的测试程序，确保产品质量与性能。